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탑스프레이 식각 라인 구축 Sputter 라인 구축 전자동 인쇄 라인
제품휘도
제품 매개변수

가공 제품 유형

OLED

TFT LCD

가공 가능 모델

G6 half

G5

G4.5及以下

가공 가능한 치수

1500*925mm

1300*1100mm

920*730mm

가장 얇은 가공 두께

0.2mm(단판)

0.15+0.15mm

0.075+0.075mm

판두께의 균일성

±15μm

±25μm

±25μm

가공 프로세스

얇게(단면) + 광택 + 실크 인쇄

얇게 + 광택 + 도금

얇게 + 광택 + 도금


제품휘도
제품 매개변수

최대 가공 모델

G5

최대 가공 치수

1300*1100mm

도금 기술

방저항

투과율

막 두께

고저항막

5E+7~2E+9Ω/

≥97%

130±50Å

ITO막

300~2000Ω/

≥98%

180±80Å

저저항막 겸용

40~100Ω/

≥80%

1500±200Å


제품휘도
제품 매개변수
최대 가공형

G6 half

최대 가공 치수1500*925mm
실크 인쇄막이 두껍다.11±1μm

실크 프린트

±100μm
아교량

＜100μm


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